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    PCB覆銅的作用與原則

    所屬分類:技術專欄      更新時間:2019-12-24 17:22:32      人氣:23

    覆銅在PCB生產工藝中,具有非常重要的地位,有時候覆銅的成敗,關系到整塊板的質量。所謂覆銅,就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上

    。

          覆銅有大面積覆銅和網格覆銅兩種方法,大面積覆銅加大了電流和屏蔽,但是如果過波峰焊,板子可能會翹起來,甚至會起泡。網格覆銅可以降低了銅的受熱面,又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網格是由走線組成,走線的寬度如果不恰當,會產生干擾信號。

          覆銅對于PCB有眾多好處,比如提高抗噪聲能力,縮小電位差值,減小地線阻抗,提高抗干擾能力,降低壓降,提高電源效率,與地線相連,減小環路面積,散熱,減小阻抗。既然覆銅有那么多好處,在操作的時候,應該注意哪些事項呢?

     

    1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅。

    2、電路中的晶振為一高頻發射源,其附近的覆銅,環繞晶振,然后將晶振的外殼另行接地。

    3、不要出現尖角,即大于180°的角,否則會構成發射天線。

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